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第二天郝强早早起床，练习青云功法，站桩不间断，身体倍棒儿，吃嘛嘛香！
这次任务也和美国硅谷类似，只不过没有安排团队过来，郝强准备以杨兰为主，全新拉起一个日本分公司的班底。免得以后被人顺藤摸瓜，相互独立些没什么坏处。
这次来日本，郝强任务有三，一是买办公楼，二是注册公司，三是招聘专业人员。
杨兰已经提前委托了RE/MAX，RE/MAX是一家总部位于美国丹佛的全球性房地产公司,成立于1973年。该公司有着全球广泛的网络，在全球100多个国家和地区拥有超过130,000名经纪人,是世界上最大的房地产经纪公司之一。在日本,RE/MAX经营已超过20年，在日本全国30多个地区都设有办事处。
郝强计划在东京靠近东京外国语大学先设一个落脚点，当作日本的总部，便于杨兰参与管理，然后还要在九州的熊本县再设立一个研发中心。
因为日本的半导体产业集中在九州和东北，日本西海岸靠近中国和韩国的熊本县，产品销售方便。郝强要对标NEC、东芝及日立现在前几名的大半导体公司，高薪挖人建团队。
当前日本企业还是垂直发展模式，研发、生产一条龙，郝强没想着一开始就大举投入，在实验室提出想法进行设计，在中试线上进行研发验证就可以。
最后量产以后大部分可以外包，芯片外包生产已成为台湾半导体技术商业化的常规范式。
当然晶圆厂还是要有，一些核心超前技术产品，郝强还是要先用自己的厂吃够前期红利再说！郝强在美国德州也已经派苏从文过去建厂，不至于被卡了脖子。
芯片产业链上除了材料、设备、EDA软件和市场，其它的重要链条大致分为：芯片设计、晶圆生产（或叫芯片制造）、封测（封装、测试）。
未来的芯片产业链，中国台湾占领了芯片设计、晶圆生产、封测的部分，日本提供化工原料（材料），欧洲则负责设备的生产（比如光刻机），另外EDA软件来自美国。
最先进的芯片技术都在西方，加上西方在芯片技术上的封锁，所以中国大陆的芯片产业链始终处于被钳制的状态。
郝强现在提前布局，希望能够把日本当前半导体的技术截流一些为我所用，另外还要在化工材料端入手，在高端材料端占据一席之地。日本在材料端出口制约韩国芯片生产产能的一幕，显示了日本高端材料的霸主地位不
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